据悉，台积电计划涨价，其中3nm代工价涨幅或在5％以上，先进封装明年年度报价约有10％~20％的涨幅。

　　台积电3nm获苹果、英伟达等四大客户包下全部产能，供不应求，预期订单满至2026年。因此台积电3nm代工价格看涨。

　　法人透露，3nm、5nm等先进制程节点，价格将调整，特别下半年3nm订单强劲，产能利用率将近满载并延续至2025年，5nm也在AI需求推动下呈类似情形。

　　此前供应链消息称，高通骁龙8 Gen 4以台积电N3E打造，较上一代报价激增25%，不排除引发后续涨价趋势。但业内也指出，涨价幅度合理，因为相较5nm，3nm每片晶圆成本价格大约就贵了25%，且这一涨幅还未考虑整体投片数量、设计架构等因素。

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　　此外，随着AI百万亿训练模型的推出，更强大的运算数据中心持续推升对AI加速器硬件需求，CoWoS先进封装产能仍供不应求。

　　法人指出，明年市场需求量估超过60万片，台积电明年供给量预估53万片，仍有高达7万片左右缺口，先进封装涨价在即。

　　据了解，台积电竹南先进封装厂（AP6）启用至今一年，随着AP6C三期设备陆续到位，已成为中国台湾最大CoWoS基地，第三季CoWoS月产能有望自1.7万增至3.3万片。

　　新思科技（Synopsys）宣布，其设计流程工具和IP已经为三星晶圆代工厂的2nm制造工艺做好准备。三星近日同时宣布，将于2025年量产2nm制程半导体芯片，并表示该工艺将在2027年进一步完善。新思科技的EDA设计工具已通过三星2nm GAA工艺认证。

　　根据官方介绍，新思科技的EDA套件可改善三星晶圆代工2nm GAA工艺节点的模拟设计迁移、PPA（面积效率、性能和能效）和生产率。新思科技利用人工智能（AI）来协同优化，帮助三星提高2nm工艺的面积效率、性能和能效。

　　新思科技的DSO.ai、ASO.ai工具已成功从FinFET迁移到GAA架构，这意味着客户可以顺利将旧有的FinFET芯片设计迁移至新的2nm GAA工艺。

　　芯片公司可以利用新思科技的工具开发新的芯片设计技术，包括背面供电布线、局部布局效应感知方法和纳米片单元设计，从而提高SF2工艺的效率和性能。三星表示，SF2Z工艺节点可进一步提高性能、功耗和密度（提高20%）。

　　新思科技同时透露，该公司的UCIe IP已被用于三星SF2和SF4x工艺节点生产芯片。此外，相同的DTCO解决方案还将用于优化三星的1.4nm工艺节点（SF1.4）。

　　根据印度电子和信息技术部消息人士称，印度的电子制造业规模未来五年可能会翻一番，达到约2500亿美元。目前，该国电子产品年出口额为1250亿~1300亿美元。

　　印度政府还希望通过电子制造业创造就业机会来解决失业问题，目前，该国电子制造业雇佣劳动力达250万人。未来五年，印度政府的目标之一是将电子制造业的就业岗位翻一番，增加至约500万个。

　　印度电子和信息技术部长Ashwini Vaishnaw表示，“我们的重点仍是为数字技术提供服务，实现大规模电子制造。这一重点目标明确，推进程度将加速。”

　　消息人士强调，印度在某些领域（如智能手机），已从进口替代逐渐过渡到出口导向型制造商用阶段，就笔记本电脑产品而言，印度目前也正处于实现出口导向型制造阶段。印度政府还通过各种激励计划，为印度电子制造业提供了约7600亿卢比的资金；该国人均电子产品消费量是全球的四分之一。

　　中国大陆、中国香港占据印度电子产品进口的很大一部分，分别占比44%、16%。而印度本土手机和电子控制单元（EUC）在出口产品中占据主导地位，其中美国、阿联酋是最大的出口目的地，为印度电子制造业贡献了很大份额。

　　业界专家认为，印度电子制造业正在经历转型，印度作为全球电子制造中心的地位有望得到加强，从而推动该国经济发展、就业创造和技术创新。

　　为了使印度成为全球电子制造中心，印度印度政府已宣布多项计划，包括大型电子制造、IT硬件“生产挂钩激励计划（PLI）”、电子元件和半导体制造促进计划（SPECS）和改进的电子制造集群计划（EMC 2.0）。

　　此外，印度还为半导体产业提供100亿美元的激励，希望在当地发展可持续的半导体和显示面板制造生态。

　　人工智能（AI）需要越来越快的芯片，但制造这些芯片的成本却越来越高。因此，先进封装已成为半导体行业的最新热点，这让包括一家名不见经传的日本设备制造商Disco（迪思科）在内的许多企业受益。

　　半导体制造的最后一步芯片封装过去相对次要，更多的工作是制造芯片本身使其变得更快、更小。大多数芯片封装都外包给专门从事组装和测试的公司，成本是主要考虑因素。

　　因此，这并不是一个特别有吸引力的行业。例如，全球最大的芯片封装和测试公司日月光去年的毛利率为16%，而台积电的毛利率为54%。

　　但随着芯片尺寸接近原子级，进一步缩小芯片尺寸的成本越来越高。因此，最近的人工智能热潮让先进封装备受关注。其理念很简单：将不同的芯片紧密集成在一个封装中可以减少数据传输时间和能耗。

　　一个特殊的案例是存储芯片，尤其是随着AI需求的激增。所谓的高带宽存储器（HBM）将多层存储芯片堆叠在一起，并将它们放在靠近中央处理器的位置，以加快数据传输速度。

　　例如，英伟达的H200 AI芯片集成了六个HBM和自己的图形处理单元（GPU）。韩国内存芯片制造商SK海力士的股票价值自2022年底以来几乎增长了两倍，该公司一直是HBM的早期领导者，领先于三星电子和美光科技。

　　摩根士丹利称，到2023年，先进封装占全球半导体收入的9%。该公司预计，到2027年，这一比例可能会上升到13%至1160亿美元。

　　由于该工艺需要集成不同类型的芯片，因此它在芯片制造过程中变得越来越重要。制造芯片的代工厂必须与其他芯片制造商合作设计封装。

　　这也是台积电晶圆基板芯片（CoWoS）技术处于领先地位的原因之一。这种先进封装技术的产能有限，一直是生产更多AI芯片的瓶颈。

　　三星和英特尔拥有类似的技术。SK海力士已与台积电联手开发下一代HBM和先进封装技术。

　　一家在幕后拼命赚钱的公司是日本半导体设备制造商Disco，该公司制造用于研磨和切割硅片的工具。当芯片堆叠在一起时，更薄的晶圆变得更加重要。

　　摩根士丹利估计，Disco约40%的收入来自先进封装。自2022年底以来，其股价已上涨了五倍多。

　　继续将芯片做得更小可能会更加困难，但更具创新性的封装方法仍能带来很多机会。

　　微软日本公司总裁Miki Tsusaka（津坂美纪）表示，日本是使用新型人工智能（AI）工具最快的国家之一，并且AI可能会进一步加速其经济和科技行业的发展。她认为，日本的数字化进程在疫情期间得到了增强，因为企业必须适应居家办公安排。

　　津坂美纪表示，“日本（在AI领域）已迎头赶上，并且我认为现在还会继续加速，因为技术可以实现我们无法做到的事情。日本没有足够的人口，正在老龄化，而生成式AI却有能力加速行业增长。”

　　这位高管称，她特别有兴趣帮助当地劳动力中的更多女性提高技能，这也是微软日本公司的四个重点之一。微软表示，未来两年将在日本投资29亿美元，以扩大其在日本的AI数据中心规模。

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　　津坂美纪认为，网络安全是另一个关键优先事项，因为“没有安全就无法使用AI”。微软与日本国家和地方政府以及企业密切合作，确保以负责任和安全的方式部署技术。尽管如此，她仍认为AI是科技领域不可避免的革命性部分，并表示：“当互联网出现时，我们都惊叹不已，现在，手机已经成为我们身体的一部分。但我认为，生成式人工智能是一场超越所有这些的技术革命。”

　　因为云计算和人工智能（AI）的需求激增，马来西亚正崛起成为东南亚乃至整个亚洲的数据中心强国。

　　过去几年，马来西亚吸引了数十亿美元的数据中心投资，包括来自谷歌、英伟达和微软等科技巨头的投资。

　　数据中心情报公司DC Byte的亚太区董事总经理詹姆斯·墨菲（James Murphy）称，大部分投资都集中在与新加坡接壤的新山市。

　　他表示：“看起来在两三年内，新山将超越新加坡，成为东南亚最大的市场，而就在两年前，它还几乎一无所有。”

　　该报告称，包括在建项目、已承诺或处于规划初期阶段的项目在内，该市的数据中心总供应量为1.6GW。数据中心容量通常以耗电量来衡量。

　　如果亚洲各地所有计划中的容量都上线，马来西亚也仅在日本和印度之后位列第三。日本和新加坡在现有数据中心容量方面目前在该地区领先。

　　传统上，数据中心基础设施和存储投资的大部分都流向了日本、新加坡和中国香港等成熟市场。

　　然而，全球数据中心提供商EdgeConneX的一份报告显示，全球疫情加速了世界的数字化转型和云应用，导致马来西亚和印度等新兴市场对云服务提供商的需求激增。

　　“视频流、数据存储以及通过互联网或手机进行活动的需求增加，本质上意味着数据中心的需求也将增加，”墨菲说。

　　人工智能服务的旺盛需求也需要专门的数据中心来容纳训练和部署人工智能模型所需的大量数据和计算能力。

　　虽然许多这些人工智能数据中心将建在日本等成熟市场，但墨菲表示，新兴市场也将因其有利的特点而吸引投资。

　　人工智能数据中心需要大量的空间、能源和水来冷却。因此，像马来西亚这样的新兴市场，能源和土地价格便宜，相对于资源有限的中国香港和新加坡等小城市国家/地区具有优势。

　　对数据中心友好的政策也使马来西亚成为一个有吸引力的市场。马来西亚政府在2023年启动了“绿色通道”计划，将数据中心的审批时间缩短至最短12个月，以简化电力审批流程。

　　虽然新加坡的人才库、商业信任和光纤连接使其成为数据中心的一个有吸引力的地区，但政府从2019年开始由于数据中心能耗和水耗规模庞大而开始限制数据中心容量的增长。

　　新加坡最近改变了立场，并制定了路线图，计划将数据中心容量增加300GW，前提是更多项目符合绿色节能和可再生能源标准。这吸引了微软和谷歌等公司的投资。

　　然而，墨菲表示，新加坡的国土面积太小，无法进行大规模的绿色发电，因此市场仍存在许多限制。

　　数据中心的繁荣推动了马来西亚经济的发展，但也引发了人们对能源和水资源需求的担忧。

　　马来西亚国家电力公司Tenaga Nasional Berhad称，马来西亚目前所有已安装的电力容量约为27GW。根据Kenanga投资银行研究机构的估计，到2035年，马来西亚数据中心的潜在电力需求将达到5GW的最大需求。

　　据报道，新山市议会市长Mohd Noorazam Osman表示，鉴于该市在水电供应方面面临的挑战，数据中心投资不应损害当地资源需求。

　　同时，新山投资、贸易和消费者事务委员会的一名官员表示，州政府将于6月实施更多关于数据中心绿色能源使用的指导方针。

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　　面板大厂群创近年来积极转型，试图开拓显示面板之外的业务，近日中国台湾业界消息称，群创与全球重量级存储芯片大厂接触，疑似将旗下的台南四厂投入AI相关的半导体领域，以后段封装应用为主。受此消息激励，群创6月17日股价大涨，带动友达、瀚宇彩晶一同上涨。

　　消息人士透露，这次与群创合作的厂商，以“在中国台湾有产能、需要扩大在台量能”的存储芯片厂商，但这一说法未经群创或者国际大厂证实。

　　关于台南四厂的动态，群创6月16日表示，基于弹性策略规划原则，持续优化生产配置及提升整体运营效益，目前已将部分产线、产品进行调整中，以强化集团布局与发展。

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　　群创此前投入研发面板级扇出型封装（FOPLP），以业界最大尺寸3.5代产线生产FOPLP玻璃基板，并开发具备细线宽的中高端半导体封装技术，产出晶圆面积是12英寸晶圆的七倍。

　　群创总经理杨柱祥先前指出，面板级扇出型封装在布线上具有低电阻、减少芯片发热特性，最适合车用IC、高压IC等芯片应用，已送样海内外多家客户验证中，2024年可望导入量产。

　　据了解，群创面板级扇出型封装业务拿下两大欧洲整合元件大厂（IDM）订单，一期产能已被订光，将于今年第3季开始出货。今年将同时准备启动第二期扩产计划，以便于后续承接更多订单。

　　群创积极转型，目前已将台南3.5代厂及四代LCD面板厂旧产线，分别转型投入半导体相关的FOPLP及X射线传感器器等用途。竹南厂区原统宝的3.5代线LTPS供应Mini LED背板及Micro LED背板，未来需要更大量时，群创也有六代LTPS厂可以转换。

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