据报道，SEMI于2022年第三季度销售额仅同比下滑1%，为自该年度下半年来首次增长。此外，SEMI预计今年第一季度同比增长率将达到3%。

　　值得关注的是，受到需求回暖、库存调整等因素影响，IC销售额在2023年第四季度恢复增长，同比上涨10%。且预计2024年第一季度IC销售额将实现高达18%的增长。

　　另据SEMI公布的预测信息，预计半导体资本支出和晶圆厂运营率将在2023年大幅下挫后，从2024年第一季度起恢复韧性。其中，2024年第一季度的存储资本支出有望环比增加9%，同比增长10%；而非存储资本支出有望在同一时期攀升16%，虽仍不及2023年第一季度纪录高位。晶圆厂运营效率也由去年第四季度的66%提升至今年第一季度的70%，并预期同期产能增幅将与之持平。

　　据Tech Insights总监Boris Metodyev表示：“半导体需求正稳步复苏。尽管模拟半导体市场增长幅度有限，但是无论在智能化医疗设备还是其他应用领域，人工智能都将充分发挥其推动半导体需求增长的关键作用。”

　　则同比增长22%，其中高性能计算（HPC）芯片出货量及存储定价的改善将推动

　　首次同比增长，SIA的CEO John Neuffer认为2023年11月份的数据振奋人心，这表明

　　将达到1000亿美元，较2022年创下的1074亿美元的行业记录下降6.

　　总计466亿美元，比2023年9月的449亿美元增长3.9%，但比2022年10月的469亿美

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　　增长13.1% /

　　2023年将下降18.8%，至764亿美元，高于在2022年底预测中预测的16.8%的降幅。晶圆厂设备

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