国家知识产权局信息显示，荣耀电子材料（重庆）有限公司申请一项名为“晶圆清洗架及其设备”的专利，公开号CN121925051A，申请日期为2024年10月。

　　专利摘要显示，一种晶圆清洗架及其设备，涉及半导体制造技术领域。该晶圆清洗架包括清洗盒和提手；清洗盒设置有容纳方形晶圆的容纳腔；提手与清洗盒可拆装连接；清洗盒包括支撑板和支撑柱；支撑柱包括支撑底柱、第一支撑侧柱和第二支撑侧柱；支撑底柱设置在支撑板的底部，用于支撑方形晶圆的底部；支撑板的两侧分别连接有第一支撑侧柱和第二支撑侧柱；第一支撑侧柱和第二支撑侧柱用于支撑方形晶圆的两侧部；两个支撑板、支撑底柱、第一支撑侧柱和第二支撑侧柱形成容纳腔。该晶圆清洗设备包括晶圆清洗架。本发明提供一种晶圆清洗架及其设备，可用于自动清洗方形晶圆，以解决现有技术中存在的手动清洗方形晶圆而导致的清洗效率低下和易损坏晶圆的技术问题。

　　天眼查资料显示，荣耀电子材料（重庆）有限公司，成立于2018年，位于重庆市，是一家以从事橡胶和塑料制品业为主的企业。企业注册资本3441.7889万人民币。通过天眼查大数据分析，荣耀电子材料（重庆）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目4次，财产线条，此外企业还拥有行政许可7个。

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