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京东方申请发光基板和制造发光基板的方法专利元件通过焊料绑定到焊盘

作者:小编    发布时间:2026-04-21 23:18:55    浏览量:

  国家知识产权局信息显示,京东方科技集团股份有限公司;合肥京东方瑞晟科技有限公司申请一项名为“发光基板和制造发光基板的方法”的专利,公开号CN121909762A,申请日期为2024年2月。

  专利摘要显示,提供了一种发光基板。发光基板包括:衬底基板;一个或多个焊盘,其位于衬底基板上;一个或多个绝缘层,其位于一个或多个焊盘的远离衬底基板的一侧,其中,一个或多个焊盘的区域,具有贯穿一个或多个绝缘层的一个或多个过孔;一个或多个焊料,其位于一个或多个焊盘的远离衬底基板的一侧;以及发光元件,其通过位于一个或多个过孔的至少部分区域中的至少一个或多个焊料绑定到一个或多个焊盘。焊盘包括第一主体和连接到第一主体的相应第一部分。

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  天眼查资料显示,京东方科技集团股份有限公司,成立于1993年,位于北京市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3741388.0464万人民币。通过天眼查大数据分析,京东方科技集团股份有限公司共对外投资了73家企业,参与招投标项目321次,财产线条,此外企业还拥有行政许可47个。

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  合肥京东方瑞晟科技有限公司,成立于2020年,位于合肥市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本168000万人民币。通过天眼查大数据分析,合肥京东方瑞晟科技有限公司参与招投标项目324次,专利信息252条,此外企业还拥有行政许可14个。

  声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

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