AI 算力就像人工智能的动力来源，决定着 AI 模型强不强、反应快不快。训练大模型要靠算力处理海量数据、调整大量参数，日常用的语音助手、刷脸支付也全靠算力高速运算，算力不够就会卡顿出错。

　　如今大模型的竞争本质就是算力的较量，算力越充足，AI 就能越智能、越普及，就像当年电力推动家电走进生活一样。

　　全球算力主要分为三类：通用算力负责日常基础运算，智能算力专攻 AI 相关复杂任务，超算算力则用于气象、基因等高端科研场景。

　　中国 AI 算力市场预计 2028 年规模达 552 亿美元，2024-2028 年将从 200 亿美元增长至超 500 亿美元，增速呈 “先高后稳”：2024-2025 年增速超 50%，之后回落至 20%-30% 区间，行业正从爆发期走向成熟扩张阶段。

　　全球 AI 算力正进入新一轮景气周期，海外科技巨头的算力 “军备竞赛” 持续升级，数据中心资本开支随之大幅增长。2023-2025 年，微软、亚马逊、谷歌、Meta 等头部云厂商（CSP）的资本支出持续攀升，2025 年二季度合计已接近 1000 亿美元，反映出行业对算力基础设施的高强度投入。

　　从趋势看，全球八大 CSP 的资本开支自 2024 年起进入加速通道：2024 年预计达 260.9 亿美元，2025 年跃升至 430.6 亿美元，2026 年有望突破 600 亿美元，同比增速或达 40%。

　　这一增长的核心动力，是 AI 训练与推理对高性能算力的刚性需求，以及大厂为下一代模型提前布局的战略投入。该趋势直接利好国内算力配套产业链，光模块、液冷系统、服务器电源及铜连接等环节，有望受益于海外算力扩张带来的订单增长，具备较高投资潜力。

　　结合整个行业，AI算力硬件有着不可替代的重要作用，其中3大国产硬件产业链有着广阔前景，分别为AI芯片、光模块、高速PCB。

　　AI 芯片又叫 AI 加速器或计算卡，专门处理人工智能应用里大量计算任务。当下，AI 芯片主要有 GPU、ASIC、FPGA 等。ASIC 芯片还能细分出 TPU、NPU等。

　　GPU：擅长大规模并行计算，通用性强，既能做通用数学运算，也能处理图形渲染，代表厂商为英伟达、AMD。

　　ASIC：专为特定场景设计，效率和性能最高，但开发成本高、周期长，典型产品包括谷歌 TPU、寒武纪和华为昇腾的 NPU。

　　FPGA：支持现场可编程，兼具灵活性与专用性，但设计门槛较高，代表厂商为赛灵思（Xilinx）。

　　这三类芯片广泛应用于云计算、数据中心、智能驾驶、智能家居等领域，共同构成了 AI 算力的底层硬件基础。

　　2023 年全球 AI 芯片市场规模约 536 亿美元，2024 年预计增至 710 亿美元，同比增速超 30%；

　　2025 年有望进一步攀升至 920 亿美元，市场整体仍在高速扩张。AI 技术的爆发式发展，让数据处理与智能计算成为刚需，而 AI 芯片正是支撑这一切的核心硬件，市场规模随之水涨船高。

　　从市场格局看，AI 芯片市场曾是英伟达一家独大。2022 年，国内 107 万张加速芯片中，英伟达占比高达 85%，国产份额仅为个位数：华为昇腾 10%，百度 2%，寒武纪与燧原合计仅 2%。

　　到 2024 年，国内加速芯片出货量增至 270 万张，国产份额提升至约 30%，但与英伟达的统治地位相比，仍处于追赶阶段。

　　AI大模型（如GPT-5级）参数正从万亿向十万亿级别跃升，多模态应用遍地开花，直接拉动了对高性能AI芯片（尤其是GPU）的年需求增速达45%。

　　与此同时，整个AI算力基础设施产业已从“建设期”进入“持续爆发期”，全球数据中心投资的增速已跃升至近三年的30%。

　　同时，市场格局正发生剧变。一方面是定制化趋势，针对特定工作负载的定制芯片（ASIC），凭借更高的每美元性能优势，预计到2030年将占据超过三分之一的AI计算支出。

　　另一方面是国产化的加速。受美国出口管制和国内政策引导，华为昇腾、寒武纪、海光等国产芯片厂商迅速崛起，预计2026年国产AI芯片市占率将突破50%，推理场景已实现对进口产品的全面替代。英伟达在中国的市场份额则预计从2025年的55%暴跌至2026年的8%左右。

　　服务器、交换机之间要传海量信息，电信号传不远、速度慢，光模块就负责把电信号转成光信号，通过光纤高速传输；到了接收端再把光信号转回电信号，让数据快速、低损耗地传递。

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　　AI 时代数据量暴增，就像交通流量变大需要更宽的高速路，高速光模块就是 AI 算力的 “信息高速公路”，是数据中心必不可少的核心硬件。

　　在数据中心、云计算，尤其是 AI 算力需求的推动下，全球及中国光模块市场均保持强劲增长，数通市场与超高速产品成为核心增量来源。

　　随着英伟达等厂商推动算力互联架构升级，CPO 等新一代技术正加速迭代，有望成为未来主流的高速互联方案。

　　中国企业已主导全球光模块制造与封装，2024 年全球前十供应商中中国厂商占七席。

　　中际旭创在 400G/800G 领域领跑并服务全球巨头，光迅科技、新易盛及华工正源、海信宽带等亦在各自赛道具备全球与国内核心竞争力。

　　AI数据中心对超高带宽、低功耗和低成本的极致追求，驱动技术从800G向1.6T快速迭代，并向硅光、CPO（共封装光学）等下一代技术演进。

　　2026年是1.6T光模块的商业化元年，其需求将实现10倍以上的爆发式增长。与此同时，为解决传统可插拔光模块在高带宽下的功耗和密度瓶颈，CPO技术进入爆发起点，预计2026-2027年将应用于交换机和GPU。

　　硅光技术凭借其集成优势，产业规模也在快速扩张。然而，技术升级也伴随着“甜蜜的烦恼”，即高端光芯片（如100G/200G EML）的产能严重短缺，这为国产光芯片厂商创造了绝佳的导入窗口。

　　印制电路板，简称 PCB，也叫印制线路板，它就像电子产品的 “骨架与血管”，负责连接所有电子元器件，实现电路导通与信号传输，是不可或缺的互连载体。

　　它既为元器件提供机械支撑，又承担布线、电气连接与绝缘的功能，直接决定着设备的稳定性与使用寿命，因此被称为 “电子产品之母”。

　　市场规模方面，到 2027 年全球 PCB 市场规模将达到 984 亿美元，未来 8 年复合增速约 6%；

　　据中商产业研究院数据，中国 PCB 市场从 2019 年的 2267 亿元增长至 2024 年的 3469 亿元，五年复合增速达 9%，增速显著高于全球水平。

　　PCB 行业呈现分散竞争格局，头部企业难以形成垄断。2021 年全球 PCB 行业前十企业市占率合计仅 36%，龙头鹏鼎控股份额约 7%；2024 年国内前五企业市占率合计也仅 34%。

　　全球 PCB 产能持续向亚太地区迁移，中国已成为最大生产基地，在成本、产业链与政策加持下保持核心地位。

　　据 Prismark 预测，未来五年亚洲仍将主导全球市场，中国大陆年均增速约 4%，2026 年总产值有望达到 546 亿美元。

　　AI服务器单台的PCB价值量是普通服务器的8到10倍，从几千元跃升至近2万元。这种价值跃升并非短期脉冲，而是来自硬件架构的根本性变化：

　　英伟达等新架构带动PCB用量增长2-3倍、价值量提升4-5倍，材料也从M6级别全面升级至M9级别。

　　PCB本身也在向高多层（18层以上）和高阶HDI（高密度互连板）持续演进，HDI被认为是未来5年AI服务器领域增速最快的PCB细分市场。

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