硅片是芯片制造的“地基”，是需求量最大的晶圆制造材料，2024年全球市场需求约115亿美元，其与全球半导体市场同频共振，目前短期波动，但长期向好。

　　硅元素在地球中含量仅次于氧元素，占地球地壳总质量的26%,其性质稳定、获取成本低、提纯工艺成熟，在半导体领域得到广泛应用。

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　　目前，全球95%以上的半导体器件采用硅片作为衬底，占半导体器件80%的集成电路产品中99%以上采用硅片作为衬底。

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　　在硅片衬底的基础上，通过光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入等多道工序完成各类半导体器件制作，从而硅片是芯片制造的地基。根据SEMI统计，九大类晶圆制造材料中硅片占比30%,是晶圆制造耗用最大的材料。

　　受益于智能手机、个人电脑、物联网、汽车电子、人工智能和高性能计算等终端需求持续涌现，根据WSTS统计，全球半导体市场规模从2017年的4,122亿美元提升至2024年的6,269亿美元，年均复合增长率为6.17%。半导体硅片市场景气度与下游半导体和终端应用市场高度相关。

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　　根据SEMI统计，全球电子级硅片（不含SOI硅片）销售规模随之从2017年87亿美元增长到2024年的115亿美元，年均复合增长率为4.07%。

　　图表3：2017-2024年全球硅片（不含SOI）市场规模及增速（亿美元，%）

　　2022年四季度开始，随着宏观经济波动和消费电子产品需求放缓，全球主要晶圆厂2023年产能利用率不足，导致2023年全球电子级硅片市场规模同比行业景气峰值的2022年下滑至124亿美元。

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　　2024年下半年随着下游复苏，半导体行业开始回暖，但电子级硅片属于半导体产业链最上游，前期库存仍需一定时间消化，导致电子级硅片市场回暖存在滞后性，2024年全球电子级硅片市场规模进一步降至115亿美元，但下降幅度同比2023年收窄，且12英寸硅片出货面积同比2023年已有所回升。在宏观政治环境维持稳定的情况下，预计2025年电子级硅片市场规模同比回升。

　　长期来看，智能化是全球经济发展的必然趋势，而半导体是人工智能时代的核心基础设施。随着全球贸易格局变化，各国已将半导体产业，尤其是半导体产业链的制造产能视为战略资源，美国、日本、韩国、欧盟与我国等纷纷推动半导体产业振兴相关政策，战略扶持本土半导体产业链以及先进半导体技术的研发。

　　根据SEMI预计，2030年全球半导体市场规模有望达到万亿美元，假设保持现有增速，全球半导体硅片市场规模届时有望翻倍，预计超过200亿美元。