5月13日至15日,2024国际电子电路(上海)展览会在国家会展中心(上海)举办,铜冠铜箔301217)公司5G通讯用RTF系列和HVLP系列等高端铜箔产品亮相本届展会。
铜冠铜箔公司参展RTF系列铜箔可满足高速高密度信号传输过程中信号的低传送损失技术要求,广泛应用于5G通讯用高频高速电路的制造领域。HVLP系列铜箔能够大幅减少高频信号在高速传输中的信号损失、衰减,并具有优异的电路蚀刻性和高速信号传输性,广泛应用于5G、6G通讯、物联网等产业领域。
国际电子电路展览会是全球电子电路行业最重要的专业展会之一,展会致力于推动行业创新及前沿技术,聚焦和展示电子制造领域的核心科技,汇聚了国内外电子电路行业厂商,参展厂商数700余家,达到历届展会之最。
通过本届展会,该公司与生益、台光、华正、南亚等重要客户的研发、技术团队进行深入的互动交流,同时向方正、联茂、松下等新客户推荐了公司的高端铜箔产品,加深了与华为、中兴等终端客户的联络,并且与爱立信、立讯精密002475)等终端客户建立了沟通,海外方面与奥斯特、法国的CCI Eurolam、印度的Ascent Circuits、韩国的Interflex、日本的CMK等公司建立联系,进一步提升了高端铜箔产品在客户端的影响力,通过构建上下游及行业内互动交流,聚焦行业发展需求,共同促进国产化材料的推广,展现铜陵有色000630)的前沿形象。
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已有74家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据,持仓量总计3879.25万股,占流通A股16.94%
近期的平均成本为10.50元。空头行情中,目前正处于反弹阶段,投资者可适当关注。已发现中线买入信号。该公司运营状况尚可,多数机构认为该股长期投资价值较高,投资者可加强关注。
限售解禁:解禁6亿股(预计值),占总股本比例72.38%,股份类型:首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)
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