亚洲领先电子研发，制造与封装技术展会，作为“电子研发，制造与封装技术”的综合展会，NEPCONJAPAN随着日本及亚洲电子行业的发展不断成长壮大，至今已走过30多个年头。展会由电子产品制造设备及部件技术展，电子零部件检测设备及开发技术展，电子零部件封装设备及开发技术展，印shua电路展，电子元件及材料展，精密加工技术展这6个专业展会组成。是名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会。NEPCONJAPAN作为了解“未来电子产业”醉新技术的决佳场所而备受业界瞩目，吸引越来越多来自全球的参展商与观展人士汇聚一堂！

　　1、电子产品制造设备及部件技术展 INTERNEPCONJAPAN：贴片机、点胶机、焊接设备/材料、封装设备、清洗设备、激光加工机、EMS/电子代工服务、清洁/静电防护器材、工厂/厂房设备

　　2、电子零部件检测设备及开发技术展ELECTROTESTJAPAN：各种检测设备、X射线检测设备、测试仪器、分离设备/软件、可靠性/评估检验设备、CCD相机、无损检测设备、合同分析服务

　　3、电子零部件封装设备及开发技术展 IC & Sensor PackagingTechnologyEXPO：装配设备、包装材料/组件、IC封装分析/模拟软件、SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备

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　　4、电子元件及材料展ELECTRONIC COMPONENTS &MATERIALSEXPO：接线器、线缆、传感器、接线端子、电源开关、电阻器、转换器、电路安装材料、纳米技术材料

　　5、印shua电路展PWB EXPO– Printed Wiring BoardsExpo：装配设备、保证材料/组件、IC封装分析/模拟软件、半导体器件/检测设备、SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备

　　6、精密加工技术展 FINE PROCESS TECHNOLOGYEXPO:冲压加工、切削/钻孔、精密/微细钣金加工、金属成型、电铸、精密铸造、镜面磨削、镭射加工、模塑、难切削材料加工

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　　1.组团赴日参加展会，全程为展商服务，团队统一负责人员的**机piao、邀请函及签证手续、酒店住宿、餐饮、接机送机、导游司机、观光旅游等一条龙服务；

　　2.为客户上传样品照片，参展商可以提供样品的照片，官方发布到网站上，日本客商*直接有效的了解贵公司产品信息，有利于在日本市场上销售。

　　5.凡是参加我公司组织展会，均可申请国家补贴，展会的补贴的额度为50%--**之间，根据每个地区和国家政策，不同区域补贴额度不一样的。

　　2024日本电子研发，制造与封装技术展会NEPCON JAPAN的文档下载：

　　上海华交会， SIAL 西雅食品展 ，香港礼品展 ，日本服装展，日本杂货展，日本礼品展，日本电力展，日本汽车展，日本医疗展，日本制药展，日本农业展，日本美容展，日本橡胶展，日本包装展，日本高新材料展，日本工业展

　　一般项目：会议及展览服务；企业形象策划；市场营销策划；工业工程设计服务；专业设计服务；从事语言能力、艺术、体育、科技等培训的营利性民办培训服务机构（除面向中小学生开展的学科类、语言类文化教育培训）（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

　　国内展项目：上海华交会、香港时尚家居及家纺展、香港礼品展、香港婴童展、上海礼品展、北京礼品展、深圳礼品展、上海酒店用品展、SIAL西雅食品展日本展项目：包装展、餐厨用品展、服装面料展、鞋展、婴童用品展、服装服饰展、工业设备展、花卉园艺展、化妆品展、健身器材展、酒店用品展、礼品百货展、汽车工业展、文具展、五金展、箱包展、眼镜展、医疗器械展、珠宝展--------------------------- ...

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