东方财富证券-电子行业2024年三季报总结：自主可控向先进工艺推进，AI创新带动产业持续升级

　　：求稳健复苏，国内晶圆厂稼动率有望持续改善，同时新扩产能带来增量需求，半导体材料的需求用量有望保持良好趋势，叠加国产替代趋势向上，建议关注国内半导体材料细分领军者安集科技、鼎龙股份、江丰电子等；数字SoC芯片：2024年第三季度数字SoC企业的收入普遍实现了快速增长。行业的库存水平正在逐步回。”

　　CQ9电子官方网站 CQ9平台

　　建议关注先进制程扩产受益程度较深的北方华创、中微公司、拓荆科技等，以及细分卡脖子环节的中科飞测、茂莱光学、福光股份、福晶科技等，建议关注细分领域龙头华海清科、盛美上海、正帆科技、英杰电气等；材料：随着下游需求稳健复苏，国内晶圆厂稼动率有望持续改善，同时新扩产能带来增量需求，半导体材料的需求用量有望保持良好趋势，叠加国产替代趋势向上，建议关注国内半导体材料细分领军者安集科技、鼎龙股份、江丰电子等；数字SoC芯片：2024年第三季度数字SoC企业的收入普遍实现了快速增长。

　　展望后期，AI端侧落地是确定的趋势方向，整个消费电子市场的回弹值得期待，此外，传统市场将随着大厂离开及尾货出清后趋于稳定；建议关注国内保持技术领先和市场开拓的存储公司兆易创新、东芯股份、普冉股份、澜起科技等；模拟芯片：模拟芯片方向，行业去库存进入尾声，但在中低端应用领域，行业竞争格局尚不明朗，毛利率仍有向下风险，我们建议关注毛利率率先企稳且在中高端应用领域有所突破的模拟领军公司圣邦股份；功率半导体：关注结构性复苏机会，碳化硅发展加速。

　　供给端，行业库存普遍较高，价格压力依然存在，需求端，看好汽车、新能源和云计算等领域的需求增长，产品角度上碳化硅器件有望迎来新发展阶段，建议关注斯达半导、士兰微、时代电气等；半导体封测环节：2024年全球终端消费市场出现回暖，集成电路行业整体景气度有所回升，封测行业的产能利用率提升明显，行业盈利能力的得到加强。

　　方正证券-国防军工行业专题报告：2024Q3业绩分析，业绩短期承压，看好订单恢复行业趋势向上

　　长城证券-医药行业周报：天境生物IgAN新药2期数据公布，关注创新药入保情况

　　光大证券-建筑建材行业2025年度投资策略：政策转暖改善预期，弱现实下关注供给优化

　　本网站用于投资学习与研究用途，如果您的文章和报告不愿意在我们平台展示，请联系我们，谢谢！