今天分享的是：2024年晶圆制造（FoundryIDM）行业调研分析报告

　　2024晶圆制造行业全景：全球复苏回暖，国内企业在成熟制程与特色工艺赛道加速突围

　　作为半导体产业的“基石”，晶圆制造（Foundry&IDM）的发展直接牵动全球电子产业链的脉搏。2023年，受全球经济疲软、半导体库存调整周期延长影响，行业经历短期下行；但2024年第二季度，市场已显现明确复苏信号，国内企业凭借成熟制程布局和特色工艺突破，表现尤为突出。近日，深圳市半导体与集成电路产业联盟（SICA）发布《2024年晶圆制造行业调研分析报告》，全面梳理全球及国内行业格局、技术演进路径与未来趋势，为我们揭开这一核心领域的最新动态。

　　从全球市场来看，行业经历“先抑后扬”的转折。2023年，全球晶圆代工产业营收同比下滑12.5%至1215亿美元，前十大厂商营收合计1115.4亿美元，同比减少13.6%，主要受消费电子需求疲软、芯片库存高企等因素拖累。不过，2024年Q2市场迎来显著回暖，全球晶圆代工规模达335亿美元，环比增长10.2%，同比增幅更是高达19.6%，尽管仍低于此前354亿美元的峰值，但复苏势头已十分明确。机构预测，2024年全年全球市场规模将回升至1272.71亿美元，重回增长轨道。

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　　在全球竞争格局中，台积电（TSMC）依旧占据绝对主导地位。2023年，台积电以4950.4亿元人民币的营收规模远超同行，7nm及以下先进制程贡献了58%的营收，3nm制程在2023年第四季度已占晶圆总收入的15%。三星（Samsung）和英特尔（Intel）紧随其后，前者押注全环绕栅极晶体管（GAA）技术，后者则推进“四年五个制程节点”计划，均试图在先进制程领域缩小与台积电的差距。

　　国内市场方面，“北上深”三大区域构成晶圆制造的核心力量，且呈现差异化发展格局。以上海为核心的长三角地区是国内集成电路产业基础最扎实的板块，整体产业规模占全国约50%。2023年，上海集成电路产业销售额达3251.9亿元，其中晶圆制造板块规模约845亿元，聚集了中芯国际、上海华虹、积塔半导体等领军企业。中芯国际已实现14nm制程量产，华虹则在功率器件、嵌入式存储器等特色工艺领域优势显著，2023年功率器件业务营收同比增长16.5%，占总营收的39.4%，成为第一大收入来源。

　　以北京为核心的环渤海地区，形成了“北设计、南制造”的协同布局，代表企业包括中芯北方、燕东微、赛微电子等。燕东微的8英寸产线nm及以上工艺，且已启动基于国产装备的12英寸65nm特色工艺生产线；赛微电子则聚焦微机电系统（MEMS）工艺，在该细分领域连续多年位居全球纯代工厂商首位，技术储备深厚。

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　　深圳所在的大湾区虽在晶圆制造领域起步较晚，但近年追赶势头迅猛。2022年，深圳晶圆制造产业规模约29亿元，仅占当地集成电路产业营收的1.8%，不过这一局面正快速改变——中芯国际深圳厂、鹏芯微、方正微等项目陆续推进，其中鹏芯微可提供28nm/20nm制程代工服务，方正微则是国内早期布局6英寸碳化硅器件制造的厂商之一，在功率器件领域具备行业领先能力。

　　制程工艺的演进是晶圆制造行业的核心竞争力，当前全球顶尖企业已从“单纯追求更小纳米数”转向“先进制程+特色工艺”并行发展。台积电的技术路线）制程设备已开始安装，计划2025年第四季度量产，更前沿的1.6nm（A16）制程也已披露，预计2026年下半年推出，相比现有技术，A16在芯片密度、运行速度和功耗控制上均有显著提升。三星则将重心放在GAA技术上，2024年下半年将量产第二代3nm工艺（SF3），2nm工艺（SF2）也计划采用GAA技术，并推出针对AI与高性能计算（HPC）领域的专用变体。英特尔则遵循既定计划，3nm级工艺（Intel 3）已实现量产，2nm（20A）工艺将引入RibbonFET晶体管和背面供电技术，18A工艺预计2025年投产、2026年大规模量产。

　　国内企业则在成熟制程和特色工艺上寻求突破。中芯国际除14nm量产外，N+1工艺（对标7nm）已实现性能提升20%、功耗降低57%，虽与国际顶尖水平仍有差距，但已能满足部分中高端需求。同时，国内企业对28nm、65nm等成熟制程的布局力度持续加大，这类制程因性价比高、应用场景广（覆盖消费电子、汽车电子、工业控制等），成为当前市场需求的核心。华虹、晶合集成等企业还在特色工艺上深耕，华虹的自研IGBT技术已应用于新能源汽车逆变器、光伏等领域，晶合集成则凭借面板驱动芯片代工业务成为全球龙头，同时向图像传感器（CIS）、微控制单元（MCU）等领域拓展。

　　报告还对国内26家晶圆制造企业进行了详细画像，这些企业涵盖代工（Foundry）和全产业链（IDM）两种模式，共同构成国内行业的“主力军”。Foundry企业中，除中芯国际、华虹外，晶合集成（合肥）、芯联集成（绍兴）已实现上市，芯联集成还是国内最大的车规级IGBT生产基地之一；IDM企业则以华润微（无锡）、士兰微（杭州）、燕东微（北京）为代表，华润微拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试全产业链能力，士兰微在MEMS传感器、第三代功率半导体领域技术领先，燕东微则通过车规级认证，成为国内重要的汽车芯片供应商。

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　　展望未来，晶圆制造行业的增长动力将主要来自AI和汽车电子两大领域。AI大模型对算力的高需求，推动HPC芯片需求激增，台积电2023年HPC业务占比已达43%，超越智能手机成为第一大应用领域；汽车电子则带动功率器件、车规级MCU等需求，华虹、中芯等企业的车规级工艺产能持续释放，以满足新能源汽车产业的发展需求。

　　技术层面，先进封装正成为行业新赛道。随着摩尔定律逼近物理极限，单纯依靠制程微缩的难度不断加大，封装技术创新（如台积电CoWoS、英特尔Foveros、三星H-Cube）成为提升芯片性能的关键。台积电甚至提出“晶圆代工2.0”概念，将封装、测试、光罩等环节纳入代工范畴，重构行业生态。

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　　国内行业则呈现“复苏更快、本土化需求增强”的特征。2024年Q2，中芯国际综合产能利用率提升至85.2%，华虹更是达到97.9%，企业生产效率和盈利能力持续改善。同时，中芯国际以6%的全球市场份额超越联电、格芯，重回全球第三大晶圆代工厂位置。地缘政治带来的供应链调整，也为国内企业带来新的客户机会，叠加AI和智能汽车的下游需求，国内晶圆制造行业有望在成熟制程和特色工艺领域实现更大突破。

　　总体而言，2024年是全球晶圆制造行业的“复苏转折年”，也是国内企业“巩固成熟制程、突破特色工艺”的关键期。随着技术创新持续推进、下游需求不断释放，这一领域不仅将支撑全球电子产业的升级，也将成为国内半导体自主发展的核心力量，为消费电子、新能源汽车、AI等产业提供更坚实的供应链保障。