据报道，得益于人工智能（AI）热潮带来的广泛投资，三星电子的半导体业务自2022年以来首次恢复盈利，且在一季度利润激增。这家全球最大的存储芯片制造商发布最新财报称，Q1实现净利润6.62万亿韩元（48亿美元）。这高于分析师平均预测的5.63万亿韩元，是上年同期的四倍多。当季销售总额为71.92万亿韩元，其中芯片销售额为23.14万亿韩元，预估22.52万亿韩元。

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　　这一结果突显出，为现代电子产品和人工智能提供动力的存储芯片需求在经历严重低迷后开始反弹。三星电子股价在周二首尔早盘交易中一度涨逾2%。

　　三星正试图扭转因全球经济不确定性引发的长达一年的下滑。2023年，三星电子半导体部门亏损14.9万亿韩元，整体营业利润跌至15年来的最低水平。

　　有迹象表明，市场正在逐步反弹，部分原因是OpenAI的ChatGPT问世后，对用于开发人工智能的芯片需求暴增，由此对高端存储芯片的需求因此大增。也正因为如此，三星芯片部门（DS）一季度实现营业利润1.91万亿韩元，好于预期，也是该部门在连续四个季度亏损后首次恢复盈利。

　　韩国本月公布的贸易数据显示，4月前20天，半导体出货量正引领该国出口额增长，较上年同期增长43%。

　　三星电子在财报中表示，预计本季度和今年下半年芯片需求将保持强劲，这在很大程度上是因为各行各业对生成式人工智能的需求。

　　从中长期来看，三星正试图在快速扩张的高带宽内存（HBM）市场上赶超规模较小的竞争对手SK海力士。后者上周公布了2010年以来最快的营收增长速度，并表示整体内存需求正稳步增长，原因是DRAM市场和NAND市场的价格出现了两位数的上涨。

　　HBM是一款新型的CPU/GPU 内存芯片，简而言之就是将很多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大容量、高位宽的DDR组合阵列。HBM能够实现大模型时代的高算力、大存储的现实需求。因此，HBM正逐渐成为存储行业巨头实现业绩反转的关键力量。

　　三星电子表示，已开始批量生产最新HBM产品——HBM3E 8H（八层堆叠），并计划在第二季度批量生产下一代HBM芯片-HBM3E 12H（12层堆叠）。此外，由于公司专注于HBM的生产，预计下半年先进DRAM产品的供应将受到额外限制。

　　韩联社：预计2022年Q4三星电子利润为8.8万亿韩元 同比减少36.8%

　　三星电子财报：2024年Q1三星电子初步营业利润达到6.6万亿韩元 同比增长931.3%

　　三星电子财报：2021年三星存储芯片营收超600亿美元 同比暴增31%

　　三星电子财报：2023年三星电子营业利润同比暴跌84.92% 为6.54万亿韩元

　　三星电子财报：2023年Q2三星电子营收60万亿韩元 存储业务营收同比仍下滑超过50%

　　三星电子财报：2023年Q1三星电子营业利润同比暴跌95% 创14年来新低

　　businesskorea：2023年上半年三星电子代工部门亏损超55.7亿元

　　分析师预计2021年Q3三星电子营收75.1万亿韩元 同比增长12.2%

　　三星电子财报：2022年Q2三星电子营收618亿美元 净利润87.6亿美元

　　中国汽车工业协会：2023年中国汽车产销量分别达3016.1万辆和3009.4万辆 同比分别增长11.6%和12%

　　TechInsights：2024年Q1联想笔记本出货1080万台全球第一 占全球近1/4份额

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　　Match：2022年恋爱诈骗受害者损失超过13亿美元 平均损失为4400美元

　　加州新车经销商协会：2024年Q1特斯拉注册量同比减少了7.8% 连续第二个季度销量下降

　　Canalys：2024年Q1全球智能手机市场同比增长10% 达到2.962亿部

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