金融界2025年8月12日消息，国家知识产权局信息显示，东友精细化工有限公司申请一项名为“用于密封电子器件的树脂组合物和使用其制造的电子器件”的专利，公开号CN120476174A，申请日期为2024年01月。

　　专利摘要显示，根据本发明实施方式的用于密封电子器件的树脂组合物包含联苯型环氧化合物、联苯‑芳烷型环氧化合物和含有经硅烷剂表面处理的氧化铝颗粒的无机填料，所述硅烷剂含有具有7个以上碳原子的烷基。在环氧化合物中联苯型化合物与联苯‑芳烷型化合物的重量比为1:1.4至1:4.5。

　　CQ9电子官方网站 CQ9平台

　　特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。

　　男子在地铁口强吻陌生女子被鉴定系精神病障碍，受害女子：若治疗不佳或将侵害他人

　　16岁男生遭多人欺辱殴打，被逼跪地爬行学狗叫，警方：社会青年之间矛盾引起，已立案调查

　　借助AMD RDNA5：PS6光追性能有望超越RTX 5080！直逼RTX 5090

　　CQ9电子官方网站 CQ9平台

　　AI 推理性能提升超 10 倍，群联发布 aiDAPTIV+ 英特尔笔记本方案

　　短管 + 连体扇 + 720p 方屏，游戏帝国推出 Glacier 一体式水冷

　　《编码物候》展览开幕 北京时代美术馆以科学艺术解读数字与生物交织的宇宙节律