金融界2025年8月6日消息，国家知识产权局信息显示，重庆盟讯电子科技有限公司取得一项名为“一种能够进行双面焊接的治具”的专利，授权公告号CN223185846U，申请日期为2024年07月。

　　专利摘要显示，本实用新型属于焊接设备技术领域，具体公开了一种能够进行双面焊接的治具，包括支撑组件、固定组件和加热组件，所述支撑组件用于支撑所述固定组件，所述固定组件用于固定工件；所述加热组件位于固定组件的下方并用于对工件进行加热；所述固定组件包括放载板和盖板，所述放载板上开有第一焊接孔，所述盖板上开有第二焊接孔，所述第一焊接孔和第二焊接孔能够与所述工件上的焊接位对应；所述支撑组件用于支撑放载板，所述盖板的一侧与所述放载板通过旋转件转动连接，另一侧通过固定件与所述盖板固定，所述工件能够被固定在放载板和盖板之间。本方案能够同时对工件的两面进行加热焊接，提高焊接的效率，并且在焊接过程中，工件不会发生移位。

　　天眼查资料显示，重庆盟讯电子科技有限公司，成立于2001年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5431.24万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆盟讯电子科技有限公司参与招投标项目112次，财产线条，此外企业还拥有行政许可28个。

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