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倍量电子取得一种压料装袋热封装置专利成本低

作者:小编    发布时间:2025-07-30 18:06:32    浏览量:

  金融界2025年7月29日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市倍量电子有限公司取得一项名为“一种压料装袋热封的装置”的专利,授权公告号CN223162121U,申请日期为2024年09月。

  专利摘要显示,本实用新型涉及一种压料装袋热封的装置,其包括机架、暂存机构和主控电路板,以及分别与主控电路板连接的压钞机构、升降机构和热封机构,暂存机构包括暂存箱和暂存翻板,暂存箱可翻转折叠设置在机架上端面,暂存箱的底部开设有镂空槽,暂存翻板转动设置在镂空槽侧旁,压钞机构设置在暂存箱的上端,压钞机构包括下压驱动组件和下压组件,下压驱动组件用于推动下压组件进行展开或收缩;热封机构设置在暂存箱的下端,热封机构用于热封钞袋,其包括两个相对设置的热封组件以及用于驱动两个热封组件相互靠近的热封驱动组件;升降机构包括升降台和驱动升降台上下活动的升降驱动组件;其成本低,结构简单,操作和修护方便。

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  天眼查资料显示,深圳市倍量电子有限公司,成立于1998年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市倍量电子有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目2次,财产线条,此外企业还拥有行政许可15个。

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