金融界2025年7月22日消息，国家知识产权局信息显示，凯普电子（昆山）有限公司取得一项名为“一种用于线缆连接器的卡接结构、网络模块连接器及水晶头连接器”的专利，授权公告号CN223141127U，申请日期为2024年08月。

　　专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于线缆连接器的卡接结构，包括卡合结构一、卡合结构二，所述卡合结构一包括至少一组第一卡合槽、第一卡合凸起，所述卡合结构二包括至少一组第二卡合槽、第二卡合凸起，所述卡合结构一的第一卡合槽与卡合结构二的第二卡合凸起能相互卡合，所述卡合结构一的第一卡合凸起与卡合结构二的第二卡合槽能相互卡合。一种网络模块连接器，上盖、下壳扣合时，所述连接器壳体与连接部之间构成供链接功能芯、线卡设置的限定空间。一种水晶头连接器，还包括能插入插口内的插接部，所述插接部的外部壳体与下壳一体成型，所述插接部上表面设置有脱离机构。本实用新型能有效避免使用过程中上盖与下壳的松脱，提高线缆与连接器的稳定连接。

　　天眼查资料显示，凯普电子（昆山）有限公司，成立于2002年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5751.57546万人民币。通过天眼查大数据分析，凯普电子（昆山）有限公司参与招投标项目4次，专利信息25条，此外企业还拥有行政许可1个。

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