2025年4月24日，深科技发布2024年年报，报告显示公司实现营业收入148.27亿元，同比增长3.94%；归属净利润9.30亿元，同比增长44.33%；扣非净利润9.01亿元，同比增长33.77%。作为全球领先的电子制造服务企业，深科技在存储半导体、高端制造和计量智能终端三大业务领域均取得显著进展，但部分业务仍面临挑战。

　　深科技在存储半导体领域表现突出，尤其是在高端存储芯片的封装与测试方面。报告期内，公司成功实现Bumping（凸块）及RDL（再布线层）项目的量产，并推动超薄存储芯片PoPt封装技术的商业化应用。此外，16层堆叠技术和uMCPSiP封装技术也具备量产能力，进一步巩固了公司在存储芯片封测领域的领先地位。

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　　得益于HDD终端市场需求回暖，公司盘基片和硬盘磁头业务的销售量大幅提升。子公司深圳沛顿和合肥沛顿存储均获得国家级高新技术企业认证，进一步增强了公司在存储半导体领域的技术实力。然而，尽管市场需求有所回升，但存储半导体行业的竞争依然激烈，公司需持续加大研发投入以保持技术优势。

　　深科技在高端制造领域深耕40年，专注于为全球客户提供一站式电子产品制造服务。报告期内，公司积极推进智慧供应链、数字化运营和智能制造项目，完成数字运营平台迭代和无代码云表平台开发，显著提升了生产效率和质量。此外，公司通过AI视觉检测技术优化生产流程，减少浪费，实现高效率、零缺陷、快交付的目标。

　　然而，高端制造业务也面临一定的市场挑战。受国际环境影响，公司呼吸机制造订单较去年同期有所减少，尽管公司积极拓展穿戴式大健康医疗客户资源，但相关业务仍处于爬坡阶段。此外，国内新能源汽车行业竞争激烈，尽管公司汽车电子制造业务可靠性持续突破，但市场份额的争夺依然严峻。

　　在计量智能终端领域，深科技提供涵盖电、水、气等多种能源的完整智慧能源管理系统解决方案。报告期内，公司成功中标波兰、匈牙利、荷兰、西班牙及阿曼等地的智能表计项目，并在英国、巴基斯坦等国家的重点项目进展顺利，海外业务布局持续深化。在国内市场，公司连续三年中标国家电网计量设备招标采购项目，进一步巩固了在国内智能计量领域的核心竞争力和市场影响力。

　　控股子公司深科技成都成功在北京证券交易所上市，为公司计量智能终端业务的发展提供了更多资本支持。然而，尽管业务收入较去年同期有所增加，但公司仍需应对国际市场的政策风险和国内市场的激烈竞争，确保业务的持续增长。

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　　深科技在2024年通过技术创新和数字化转型，实现了业绩的显著增长，但部分业务仍面临市场挑战。未来，公司需继续聚焦核心业务，加大研发投入，优化业务结构，以应对行业竞争和市场变化。

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