晶圆制造设备：占比80%以上，包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等，是芯片制造的核心环节。

　　光刻、刻蚀和薄膜沉积设备合计占设备投资的60%左右，其中光刻机价值最高（约23%）。

　　2024年全球晶圆制造设备市场规模预计达1090亿美元，中国大陆占比约32%。

　　关键设备国产化率：前道设备（如光刻、刻蚀）国产化率低，主要依赖ASML、尼康等国际厂商。

　　市场规模：2024年全球半导体材料市场规模675亿美元，晶圆制造材料收入429亿美元（+3.3%），封测材料246亿美元（+4.7%）。

　　Fabless/Foundry模式：台积电、联华电子等代工企业主导先进制程（如7nm），设计公司（如英伟达）专注IP核。

　　技术壁垒：投资强度大（单晶圆厂资本开支超数百亿美元）、工艺复杂度高、技术迭代快（摩尔定律）。

　　集成电路占比：占80%以上，细分领域包括逻辑芯片（CPU/GPU）、存储器（RAM/SSD）、模拟芯片等。

　　AI与智能驾驶：推动数据中心和汽车电子需求增长，2024年AI芯片需求显著上升。

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　　中国半导体产业规模：2021年设计、制造、封测分别为4519/3176/2763亿元。