2024华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展将于10月14-16日，再次登陆深圳国际会展中心（宝安新馆）。展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料、线束加工、半导体封装及制造、miniLED封装生产线等领域，立足行业前沿，聚焦新旧动能转换，为电子智能制造行业提供一个横跨产业上下游的专业交流圈。

　　2024慕尼黑华南电子生产设备展展期三天，除了丰富的分主题展区展示外，同期举办的技术论坛一直以行业热门话题、高质量演讲、专业组织吸引着越来越多展商和观众的关注，成为展会的另一个亮点。

　　多场前瞻性的活动同期举办，内容涵盖科技创新加速绿色低碳高质量发展、精益数字化生产及一体化运营中心、AI视觉检测在电子制造业中的应用、新能源汽车电子制造人机交互解决方案、智能制造中的数字化转型现状分析与解决方案、3M高性能压敏胶在电子粘接的环保解决方案、半导体及高端电子行业的新兴点胶应用解决方案、电子胶黏剂的低应力低模量的应用要求、芯片用底填胶粘剂发展趋势、Sunstar胶粘剂在车载电子部品中的应用、miniLED行业趋势、Mip封装技术、可编程结构光栅技术、miniLED焊接封装、太网传输方案、铝线在新能源汽车线束材料发展趋势、高压线束加工的智能解决方案等热门话题，届时将邀请国内外各应用行业电子制造专家为中国市场解读未来发展趋势！

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　　任意论坛区5号馆会议室（论坛区5J53及二楼会议室C）拍照，带上文案“慕尼黑华南电子生产设备展同期论坛，干货满满! ” 分享朋友圈，即可获得精美礼品一份。

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