体行业涨幅靠前五的公司分别为寒武纪（+31586%）、上海贝岭（+17482%）、国民技术（+17021%）、台基股份（+16091%）、捷捷微电电子行业（+12936%）。

　　5、截止20自主可控背景24年11月29日，半导体行业跌幅靠前五的公司分别为深科达（-5789%）、新益昌（-5137%）、东尼电子（-4743%）、翱捷科技（-4130%）、炬光科技（-3863%）。

　　7、60%-50%-40%-30%-20%-10%0%炬光科技翱捷科技-U电子行业东尼电子新益昌深科达截止2024-11-22，根据Wind数据，晶圆制造板块的市盈率（2024年预测值）较高，在140倍以上，增长十分明显；封测代工板块的市盈率（预测值）为4559倍；半导体材料板块的市盈率（预测值）为8053倍；半导体设备板块的市盈率（预测值）最低，为3789倍。

　　11、4-11-082024-11-22晶圆制造封测代工半导体设备自主可控背景半导体材料晶圆代工厂：台积电10月单月收入同/环比高增长封测代工厂：10月经营承压半导体设备：京鼎9月单月收入同比增长达5486%半导体材料：硅片厂商9月表现仍不佳第二节要点：2中国台湾地区晶圆/封测/设备/材料公司月度营收7台积电10月单月收入314140亿新台币，同比+2917%，环比+2472%；2024年1-10月累计实现收入23。

　　12、39986亿新台币，同比+31关注龙头公司研发迭代先进制程核心设备/材料投资机会50%。

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　　15、r-24May-24Jul-24Sep-24台积电联电南茂10月单月收入1785关注龙头公司研发迭代先进制程核心设备/材料投资机会亿新台币，同比-939%，环比-550%；2024年1-10月累计实现收入19081亿新台币，同比+841%。

　　16、京元电10月单月收入2411亿新台币，同比-1625%，环比+288%；2024电子行业年1-10月累计实现收入24207亿新台币，同比-1166%。

　　19、帆宣9月单月收入5283亿新台币，同比+747%，环比-250%；2024年1-9月累计实现电子行业收入45626亿新台币，同比+1113%。

　　22、合晶9月单月收入807亿新台币，同比-985%，环比+225%；2024年电子行业1-9月累计实现收入6593亿新台币，同比-1637%。

　　23、台胜科9月单月收入1021亿新台币，同比-1815%，环比自主可控背景+136%；2024年1-9月累计实现收入9305亿新台币，同比-1564%。

　　26、韩国地区：电子元件、无线电、电视机和通讯器材制造业9月的产能利用率自主可控背景为10090%，环比-24pct，同比-25pct。

　　27、第三节要点：3美国、韩国地区计算机、通讯等制造业海通证券产能利用率12根据Wind数据，美国制造业（NAICS）：计算机、通讯设备及半导体（季调）的产能利用率为7885%，环比微增044pct，同比提升246pct。

　　28、电子行业我们认为，目前下游电子终端需求呈现弱复苏态势，使得美国地区的产能利用率呈现区间波动、震荡趋势。

　　29、图：19美国制造业：计算机、通讯设备及半导体（季调）产能利用率情况资料来源：Wind，海通证券研究所3美国地区半导体业9月产能利用率1340%50%60%70%80海通证券%90%100%-09-01-05-09-01-05-091。

　　图：19韩国：电子元件、无线电、电视机和通讯器材制造业产能利用率情况资料来源：Wind，海通证券研究所3韩国地区电子元件等制造业9月产能利用率140%20%40%60%80%100%120%140%160%-12-10-08-061电子行业-04-0219。

　　9-07-05-03-01电子元件,无线电,电视机和通讯器材制造业产能利用率第四节要点：我们认为在目前的行业发展背景下，优秀的半导体设备（含设备零部件）、材料公司仍需埋头苦干电子行业、砥砺前行，忍得住“十年冷板凳”，不断加强技术创新能力、提升产品竞争力，去逐步解决/突破先进制程领域的关键核心设备（零部件）、材料。

　　设备领域的北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微、微导纳米，零部件领域的富创精密、江丰电子、英杰电气，材料领域的安集科技、鼎龙股份等，海通证券则承担着关键领域关键设备（零部件）/材料等的研发攻关重任。

　　9SH45913安集科技688019SH1599凯德石英835电子行业179BJ21133表：半导体制造端重点上市公司盈利预测（Wind一致预期）、估值（截止2024-11-29，倍）资料来源：Wind，海通证券研究所4重点上市公司的盈利预测、估值水平18投资要点：我们认为目前下游电子终端需求呈弱复苏趋势，制造端的产。

　　国泰海通证券-半导体设备行业：扇出型面板级封装，发展潜力大，RDL重分布层为致胜关键，关注LDI直写、电镀等板级设备-250423

　　国泰海通证券-半导体设备行业：AMAT购入Besi 9%流通股~混合键合解决方案正成为人工智能芯片与先进封装的关键突破-250416

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