(002119)3月25日披露2024年年度报告。2024年,公司实现营业总收入19.65亿元,同比增长10.38%;归母净利润8318.97万元,同比增长3.24%;扣非净利润5683.16万元,同比下降2.99%;经营活动产生的现金流量净额为4392.03万元,同比增长463.73%;报告期内,基本每股收益为0.22元,加权平均净资产收益率为6.26%。公司2024年度分配预案为:拟向全体股东每10股派现0.3元(含税)。
报告期内,公司合计非经常性损益为2635.81万元,其中除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益为2297.39万元,计入当期损益的政府补助为712.38万元,所得税影响额为-448.4万元。
以3月24日收盘价计算,目前市盈率(TTM)约为76.6倍,市净率(LF)约4.66倍,市销率(TTM)约3.24倍。
资料显示,公司是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的高新技术企业。公司主营业务为引线框架、键合丝等封装材料的制造和销售。
数据显示,2024年公司加权平均净资产收益率为6.26%,较上年同期下降0.14个百分点。公司2024年投入资本回报率为4.87%,较上年同期下降0.29个百分点。
截至2024年,公司经营活动现金流净额为4392.03万元,同比增长463.73%;筹资活动现金流净额-9750.62万元,同比减少3.46亿元;投资活动现金流净额235.09万元,上年同期为-3.29亿元。
资产重大变化方面,截至2024年末,公司应收票据及应收账款较上年末增加20.79%,占公司总资产比重上升3.72个百分点;一年内到期的非流动资产占公司总资产的3.2%,上年末为0;其他非流动资产较上年末减少18.48%,占公司总资产比重下降2.97个百分点;货币资金较上年末减少26.12%,占公司总资产比重下降2.29个百分点。
负债重大变化方面,截至2024年末,公司短期借款较上年末减少16.58%,占公司总资产比重下降4个百分点;长期借款占公司总资产的3.42%,上年末为0;一年内到期的非流动负债较上年末减少36.37%,占公司总资产比重下降2.63个百分点;应付票据及应付账款较上年末增加12.51%,占公司总资产比重上升1.06个百分点。
从存货变动来看,截至2024年末,公司存货账面价值为4.22亿元,占净资产的30.83%,较上年末减少1148.59万元。其中,存货跌价准备为1961.63万元,计提比例为4.45%。
2024年全年,公司研发投入金额为8003.43万元,同比增长9.72%;研发投入占营业收入比例为4.07%,相比上年同期下降0.03个百分点。此外,公司全年研发投入资本化率为0%。
年报显示,2024年末的公司十大流通股东中,新进股东为BARCLAYS BANK PLC、中国国际金融股份有限公司、陈宇鹏,取代了三季度末的国联安中证全指产品与设备交易型开放式指数证券投资基金、UBS AG、魏炳如。在具体持股比例上,MORGAN STANLEY & CO. INTERNATIONAL PLC.持股有所上升,周兰云持股有所下降。
值得注意的是,中登公司数据显示,截至2025年3月21日,康强电子20.71%股份处于质押状态。
市盈率=总市值/净利润。当公司亏损时市盈率为负,此时用市盈率估值没有实际意义,往往用市净率或市销率做参考。
市净率=总市值/净资产。市净率估值法多用于盈利波动较大而净资产相对稳定的公司。
文中市盈率和市销率采用TTM方式,即以截至最近一期财报(含预报)12个月的数据计算。市净率采用LF方式,即以最近一期财报数据计算。三者的分位数计算区间均为公司上市以来至最新公告日。
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