金融界2025年1月7日消息，国家知识产权局信息显示，如皋市大昌电子有限公司取得一项名为“种二极管高压硅堆的清洗封装机构”的专利，授权公告号CN 222260984 U，申请日期为2024年5月。

　　专利摘要显示，本实用新型涉及清洗封装机构技术领域，且公开了一种二极管高压硅堆的清洗封装机构，包括机体，所述机体的底部设置有支撑脚，所述机体的前端两侧均通过铰链连接有箱门，所述机体的内部底部左侧设置有超声波清洗机，所述机体的内部顶部设置有支撑顶板，所述支撑顶板的下端连接有气缸，所述气缸的下端连接有连接块，所述连接块的底部安装有安装座，所述安装座的前端底部设置有加热棒，所述机体的内部并位于超声波清洗机的右侧设置有支撑台。本实用新型通过设置两个安装座、穿线孔和加热棒，利用它们之间的相互配合作用，从而可以实现对塑料薄膜的两端进行加热切断，提高了切断塑料薄膜的效率，进而提高了封装效率，且切口平整。

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　　天眼查资料显示，如皋市大昌电子有限公司，成立于1996年，位于南通市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1800万人民币，实缴资本1800万人民币。通过天眼查大数据分析，如皋市大昌电子有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目7次，知识产权方面有商标信息8条，专利信息203条，此外企业还拥有行政许可12个。

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