Hyperlux 先进的成像功能可捕捉极其准确的视觉数据， 确保无误解读驾驶环境，提高车辆安全性   新闻概要： • 安森美（onsemi）将成为斯巴鲁（Subaru）新一代EyeSight立体摄像头前向感知系统图像...

　　一般晶振分为两种：有源晶振、无源晶振。 有源晶振也叫晶体振荡器，Oscillator； 无源晶振也叫无源晶体，Crystal，晶体谐振器。...

　　晶振作为时钟电路中必不可少的信号传递者，单片机要想正常运作就需要晶振存在。因此，在电子电路设计中也少不了晶振的参与。一个好的晶振电路设计，是能够为电子提供最好的空间利用率...

　　发个拆解帖，看有没有懂行的朋友估一下这台设备的成本大概是多少，再看看这台异国他乡的设备用了哪些器件。...

　　PCI-Express（PCIe）是一种由英特尔于2001年提出的高速串行扩展总线GIO”，旨在取代PCI、PCI-X和AGP等旧标准。PCIe采用点对点双通道设计，每个设备独享带宽，支持主动电源管理、错误...

　　随着电子制造业的不断发展，对焊接技术的要求也越来越高。激光锡丝焊接机以其高精度、无静电威胁、高效自动化和热影响小等优势，在FPC针脚软板焊接领域展现出了巨大的潜力。一、FPC针脚...

　　近日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，其旗下符合3GPP R17标准的新一代5G-A模组RG650V-NA成功通过了北美两家重要运营商认证。凭借高速度、大容量、低延迟、高可靠等优势，...

　　激光锡丝焊接是一种利用激光作为热源进行焊接的技术。其基本原理是通过激光产生高度集中的光束，将光能转化为热能，从而熔化焊料，实现焊接。...

　　美国阿贡国家实验室、Flagship Pioneering、Terray、Weights Biases。另外，以推动计算科学发展著称的领先重点科研机构也使用 BioNeMo 框架推动创新。   美国阿贡国家实验室计算科学小组负责人 Arvind...

　　11月5日-6日，由全球电子行业知名媒体AspenCore主办的国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2024）在深圳福田会展中心7号馆圆满落幕。作为业界颇具影响力的系统设计峰会，IIC Shenzhen 2024再次...

　　焊件表面清洁度不够也会导致虚焊。如果焊件表面存在油污、氧化层等杂质，焊锡难以与焊件形成良好的冶金结合。比如在潮湿环境下储存的金属焊件，其表面很容易形成氧化膜，阻碍焊锡的附...

　　1. 比亚迪推出定制芯片BYD 9000 采用4nm 制程   近日，比亚迪发布方程豹“豹8”，共发布4个款型。其中部分“豹8”配备硬派专属AI智能座舱，采用比亚迪定制BYD 9000芯片。   据悉，该芯片采用先...

　　NVIDIA CUDA-Q 平台使谷歌量子 AI 研究人员能够为其量子计算机创建大规模的数字模型，以解决设计中面临的各种挑战     SC24 — NVIDIA 于今日宣布正在与谷歌量子 AI 合作，使用 NVIDIA CUDA-Q™ 平台进...

　　印刷电子市场的增长趋势强劲，特别是在柔性电子产品、可穿戴柔性电子皮肤、智能面膜等领域继续保持稳健的增长态势。未来几年内，随着印刷电子技术的不断进步和市场需求的增长，印刷电...

　　向新而行 云启未来 2024高云FPGA线上技术研讨会 近日，由高云半导体主办的“ 向新而行 云启未来——2024高云FPGA线上技术研讨会”成功举办。 本次研讨会上，高云半导体市场总监赵生勤、CTO王...

　　BGA返修过程中经常会发现有不饱满焊点的存在，这种不饱满焊点意味着焊点的体积量不足，在BGA焊接中不能形成可靠链接的BGA焊点。其特征是在外形明显小于其他焊点，在AXI检查时很容易发现。...

　　在半导体行业，倒装芯片（Flip Chip）技术以其高密度、高性能和短互连路径等优势，逐渐成为高性能集成电路（IC）封装的主流选择。倒装芯片技术通过将芯片的有源面朝下，直接与基板或载体...

　　为适应公司战略发展需要，经深圳市市场监督管理局核准，深圳基本半导体有限公司于2024年11月15日成功完成股份改制及工商变更登记手续，公司名称正式变更为“ 深圳基本半导体股份有限公司...

　　印刷电子在传感器制造中，通过技术创新提高传感器性能和稳定性的方法主要包括开发新型功能性材料和油墨配方、优化制造工艺等...

　　印刷电子技术的发展受到多种因素的推动，包括物联网（IoT）的发展、对传感器和柔性印刷电子的需求增加，目前，全球范围内印刷电子的主要生产商包括Molex等，在中国，以绿展科技为主的印...

　　本文介绍了一种利用全息技术在硅晶圆内部制造纳米结构的新方法。 研究人员提出了一种在硅晶圆内部制造纳米结构的新方法。传统上，晶圆上的微结构加工，仅限于通过光刻技术在晶圆表面...

　　服务器市场继续拉动对存储需求的增长，三季度的全球存储市场规模延续二季度的增长趋势，三季度全球存储市场规模达448.71亿美元，但增长幅度已经开始缩小，环比增幅由二季度的22.1%缩小至...

　　先来了解一下半导体产业链条以及相关知识，看完传统封装与先进封装对比后再来了解封装装备，最后看看核心封装设备的梳理。 下图为工艺对比                                        ...

　　先来了解一下半导体产业链条以及相关知识，看完传统封装与先进封装对比后再来了解封装装备，最后看看核心封装设备的梳理。 下图为工艺对比                                        ...

　　Chiplet封装的兴起 由于受光刻机工作窗口，以及掩模板材料对光线解析度的限制，芯片的大小被限制在了一个很小的面积上，也就是平常所见的一片邮票大小（约800平方毫米）。 虽然有类似英特...

　　1. 三星三折叠手机曝光 预计明年发布   韩媒近日报道称三星开发三折叠手机进展顺利，预计可能会在 2025 年发布。   消息指出，三星很早之前开始进行研发三折叠手机，而伴随着竞争对手三折...

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　　本文简单介绍了倒装芯片球栅阵列封装与倒装芯片级封装的概念与区别。 FCCSP与FCBGA都是倒装，怎么区分？有什么区别？...

　　Hello，大家好，今天我们来聊聊半导体智能制造中重要的指标--WIP。 1. WIP的定义 WIP（Work In Process）：在制品，指的是在生产制造工艺流程中，处于各个工艺步骤之间的产品。通常一个工厂的物料...

　　在2024年投资者会议上，光刻机巨头抛出重磅利好；紧接着ASML股价开始大幅拉升；一度上涨超5%。截止收盘上涨2.9%。 阿斯麦在会议上宣布，预计2030年的销售额将在440亿欧元至600亿欧元之间，维...

　　所以，大面积、柔性化、个性化、低成本、绿色环保是印刷电子制造区别于传统电子制造的主要特征，也是印刷电子技术近年来蓬勃兴起的重要原因。...

　　季度收入70.5亿美元，同比增长5% 季度GAAP每股盈余2.09美元，非GAAP每股盈余2.32美元，同比分别下降12%和增长9% 年度收入271.8亿美元，同比增长2% 年度GAAP每股盈余8.61美元，非GAAP每股盈余8.65美元，...