金融界2024年10月31日消息，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“一种芯片及其制造方法、电子设备”的专利，公开号CN 118841393 A，申请日期为2023年4月。

　　专利摘要显示，本申请实施例提供一种芯片及其制造方法、电子设备，用于解决芯片金属走线较长时发生信号延迟的技术问题。该芯片包括：衬底和设置在衬底上的互联结构。互联结构包括第一介电层和第二介电层。第一介电层内设置有贯通第一介电层的第一走线。第二介电层设置在第一介电层背离衬底的一侧，第二介电层内设置有贯通第二介电层的第二走线。第一走线和第二走线电连接。在第一走线和第二走线的长度之和不变的情况下，相比完全采用第二介电层，本申请实施例通过设置第一介电层，能够减少寄生电容，从而解决信号延迟的问题。以及，该芯片不需要增加第一走线和第二走线的线宽、不需要增大相邻走线之间的间距来减少寄生电容，从而保证走线的设置密度。

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